SIEGEN, Deutschland–(BUSINESS WIRE)–pmdtechnologies ag stellt heute mit dem ,,flexx2″ die neuste Generation ihres 3D Time-of-Flight Development Kits vor.
In Zusammenarbeit mit Emcraft Systems, einem in Kalifornien ans?ssigen Anbieter von Hardware- und Softwarel?sungen f?r integrierte Anwendungen, wurde das flexx2 auf der Basis des marktf?hrenden ,,PicoFlexx” komplett neu entwickelt, um eine noch bessere Tiefenerkennung mit 38.000 3D-Pixeln und einem Sichtfeld von 56 x 44 Grad zu bieten – und das in der Gr?sse einer Kaugummipackung von 72,1 mm x 19,2 mm x 10,2 mm.
Der VCSEL-Emitter wurde von 850-Nanometer- auf 940-Nanometer-Wellenl?nge aufger?stet, um die Robustheit gegen?ber Sonnenlicht und die Leistung im Freien weiter zu erh?hen. Ausserdem wurde der USB-A-Anschluss durch einen robusteren USB 3.0 Typ C-Anschluss ersetzt.
Mehrere neue integrierte Benutzermodi erm?glichen pr?zise Messungen von 0.10m bis zu 4m Reichweite. Die Reichweitenumstellung ist innerhalb einer einzigen Bildrate m?glich. Das flexx2 arbeitet mit bis zu 60 Bildern pro Sekunde und ist somit bestens f?r Anwendungen geeignet, die eine schnelle Erfassung erfordern, wie z. B. die Gestensteuerung.
Das flexx2 wird mit dem marktf?hrenden Software Development Kit (SDK) “Royale” von pmd ausgeliefert und ist Code-kompatibel mit dem bisherigen PicoFlexx. Royale unterst?tzt g?ngige Programmieranwendungen wie Matlab, OpenCV sowie ROS 1 + 2.
,,flexx2 baut auf dem Erfolg des inzwischen eingestellten ,,PicoFlexx” auf, das die 3D-Tiefensensortechnologie von pmd bereits in die H?nde von Tausenden von Entwicklern weltweit gelegt hat”, so Mitchell Reifel, Vice President von pmdtechnologies Inc. ,,Zahllose spannende und branchenver?ndernde Projekte basieren auf der Flexibilit?t und Zuverl?ssigkeit der 3D Development Kits und nutzen die hochwertigen Tiefendaten von Infineons IRS2381C REAL3(TM) Time-of-Flight Image Sensor und dem leistungsf?higem SDK von pmd”, erg?nzt Mitchell Reifel.
F?r noch mehr Flexibilit?t in der Entwicklung ist das flexx2 in zwei Versionen erh?ltlich: als zertifiziertes Development Kit mit Geh?use f?r Prototyping oder die Produktentwicklung und als OEM-Modul ohne Geh?use f?r die Grossserienproduktion.
Das neue flexx2 kann ab heute unter: pmdtec.com/en/pmd-3d-sensing-family/ vorbestellt werden, die Auslieferung beginnt im Februar.
F?r Live-Pr?sentationen und Terminanfragen wenden Sie sich bitte an: hello@pmdtec.com.
?ber die pmdtechnologies ag
Die pmdtechnologies ag, ein fabless IC-Unternehmen mit Sitz in Siegen, Ulm und Dresden (Deutschland) sowie San Jose (USA), Seoul (Korea) und Shanghai (China), ist der weltweit f?hrende Anbieter f?r CMOS-basierte, digitale 3D Time-of-Flight Bildsensor Technologie. Das Unternehmen wurde im Jahr 2002 gegr?ndet und besitzt ?ber 400 Patente weltweit, die sich mit pmd-basierten Anwendungen, dem pmd-Messprinzip und dessen Umsetzung befassen. 3D-Sensoren von pmd bedienen die Zielm?rkte industrielle Automatisierung, Automotive und das breit gef?cherte Feld der Consumer Anwendungen, wie z.B. Smartphones, Drohnen und Haushaltsroboter.
Die Ausgangssprache, in der der Originaltext ver?ffentlicht wird, ist die offizielle und autorisierte Version. ?bersetzungen werden zur besseren Verst?ndigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original ver?ffentlicht wurde, ist rechtsg?ltig. Gleichen Sie deshalb ?bersetzungen mit der originalen Sprachversion der Ver?ffentlichung ab.
SIEGEN, Deutschland–(BUSINESS WIRE)–pmdtechnologies ag stellt heute mit dem ,,flexx2″ die neuste Generation ihres 3D Time-of-Flight Development Kits vor. In Zusammenarbeit mit Emcraft Systems, einem in Kalifornien ans?ssigen Anbieter von Hardware- und Softwarel?sungen f?r integrierte Anwendungen, wurde das flexx2 auf der Basis des marktf?hrenden ,,PicoFlexx” komplett neu entwickelt, um eine noch bessere Tiefenerkennung mit 38.000 3D-Pixeln und einem Sichtfeld von 56 x 44 Grad zu bieten – und da